第747章 虚拟雷达（1 / 2）
“比有人机的雷达还要好？那是什么？”
众人再一次感觉到了脚底的冰凉。
“这是一种叫做虚拟雷达的技术。据说对隐身飞机有特效。”
“哈！雷达还能虚拟？你不是开玩笑吧！”
战斗机专家对此嗤之以鼻。“从这点上看，对方就是居心叵测，用心不良。弄不好，整个九台基地，都是个骗局！”
“不是假新闻。至少有两个独立信息源，对虚拟雷达项目进行了证实。
其概念，前线的专家已经确认过了。”
列坐的情报主管，提供了更多内容。
“我们的F22项目，是以隐身性能和机动性为开发目标。但它们就是研发出来，在装备了虚拟雷达的蜂群无人机面前，没有一战之力。”
无人机打有人机，方法很简单，以多打少，守株待兔，封住所有方向。有人机再怎么机动，毫无意义。
“有更多资料吗？”战斗机专家立刻严肃了起来。“我要马上看到。”
如果虚拟雷达确实可行，战斗机的演化史将从此大转弯。
有人战机将彻底退出历史舞台。以后将会是无人机的天下了。
“还在收集。”
此项技术的意义，所有人都清楚。
辛辛苦苦几十年，一夜回到解放前。
既然隐身无用，那大家就不需要隐身了。
随之而来的，美军的代差优势也就没有了。
没有隐形战机，美国敢打伊拉克吗？
敢打南斯拉夫吗？
————————
虚拟雷达，是成永兴灵机一动的产物。
他都不知道，这项技术后世是否出现，反正没有见过相关报道和资料。
不知道是没有人想到，还是被雪藏了。
虚拟雷达的原始概念，早就存在，它最早应用于射电望远镜。
地球上不同地区的射电望远镜，组合起来使用，就可以形成，一个以地球直径为等效尺寸的大型望远镜。
雷达的原理也是如此。
雷达的分辨率，除了灵敏度以外，还取决于雷达的受波面积。
雷达如果体积太小，分辨率肯定不足。后世为了解决此问题，把整个飞机表面，都当做雷达的一部分。
无人机有先天缺陷，体积太小，放不下普通雷达，但每个无人机，可以充当雷达的一个探头。
多个无人机组合起来，就是一个长，宽，都是公里级别的大型雷达阵列。
不论什么样的隐形飞机，在这种大型虚拟雷达网面前，都没有任何意义。而且理论上，虚拟雷达的尺寸，可以无限大。
在不交战的时候，无人机群就是稳定飞行的雷达探头。
接战的时候，雷达再小，也够用了。
就是为了虚拟雷达，蜂群无人机都有战略意义。
所以，虚拟雷达的概念一提出，就被高度重视，样品的研制工作紧锣密鼓。
逻辑上，2x2就能构成最基本的虚拟雷达单元，但由于容错及信号强度的问题，经过验证，3x3，和4x4两种组合，效果最好。
更大的组合，逻辑上效果会更好，面积更大，精度更高。但是太多的无人机，会导致计算过程过于复杂，不论是精度，还是反应速度，反而下降了。这种大型组合，也许会适合将来的空中预警机。
成永兴把主要精力，都投入到了无人战斗机上。
后世鼎鼎大名的无人对地侦查机，攻击机，针对目标都是没有防空力量的弱鸡，吸引不了他的注意力和兴趣。
外星人，就要做外星人该做的事情，开发天顶星科技！
不把美帝踩在脚下，这不是给外星人丢脸吗？
虚拟雷达技术里，最困难的就是无人机之间的定位。在采用了激光空间测距以后，就没有什么了。
————————
“火箭版和冲压式超音速无人战斗机，他们已经在开发了。”
解说者的声音停了以后，会议室里一片寂静。
所有人都意识到了事情的严重性。
这不是都市传说，而是现实威胁。
美国技术危险了，美国霸权危险了，美元危险了。
美国军事，危险了。
美国，危险了。
————————
“开发在大气中飞行的无人机，对他有什么好处？他不是要进行宇宙航行吗？”
终于有人打破了难堪的寂静。
“应该只是想验证技术吧。宇宙飞船也需要无人机护航啊！”
美国人，这些年的科幻电影没有少看。
各种电影，或者电视剧里，外星战舰，无人机只要一放，就是黑压压一片。
“拿我们当小白鼠吗？”
会议室的后端，传来了小声的抱怨。
“继续吧。我们需要更多的信息，才能确定面对的到底是什么人。”
主持人的声音，还是一如既往的沉静。
“或者说，是不是人。”
不知道是谁接了一句笑话，可惜没有人笑。
————————
另一名情报人员，走向了前面的计算机。
一阵键盘敲打的声音过后，幻灯机投射出来的影像，换成了林晶圆的办公楼。然后是一些车间内部的照片。
“最新消息。林晶圆启动了二号工程。他们的目标是130纳米。”
“130纳米？我们最先进的技术是多少？”
“IBM和intel还在研究250纳米。我们至少落后了他们两代，五年时间。这还不包括LELE和3D芯片封装技术”
250纳米和130纳米之间，还有一个180纳米
“落后5年？林晶圆一共才成立了几年？他们以前是什么水平？”
“林晶圆到今天为止，只有三年多的历史。林晶圆成立之前，中国的芯片技术，比我们落后，至少十年。”
解说的人的声音，不包含任何情绪。
“更为可虑的是，我们分析了他们申请的专利，从130纳米到20纳米，他们都有清晰的路线图。我们的专家分析过了，这些专利基本都是有效专利。”
摩尔定律在半导体产业非常有名气，那就是每隔两年，晶圆的集成度提高五成。